在科技历史的长河中，11月23日无疑具有重要的里程碑意义。这一天，全球知名芯片制造商博通宣布成功完成了对虚拟软件服务商VMware的690亿美元收购。这一交易不仅将成为今年半导体行业最大规模的并购案，更是整个科技史上的第三大并购，仅次于微软收购动视暴雪和戴尔收购EMC的交易额。此次收购的背后，揭示了半导体行业新一轮并购潮的兴起，以及软件企业在其中发挥的关键作用。11月23日，芯片巨头博通正式宣布完成对虚拟软件服务商VMware的收购，交易规模约为690亿美元，其中包括610亿美元的协议收购价和后者80亿美元的债务。待交易正式完成后，这将创下半导体行业年内规模最大的并购案纪录，同时在全球科技史上也可排名前三，仅次于微软收购动视暴雪的687亿美元和戴尔收购EMC的670亿美元（不含债务等额外开支）。博通收购VMware的初衷十分明确：强化软件技术方面的不足，实现“软硬一体”。作为存储芯片和半导体解决方案领域的领军企业，博通在硬件实力方面毫无疑义。然而，软件并非其优势所在。通过收购VMware并接管其技术和人才，无疑是弥补短板的最佳方式。从博通与VMware的合并案例入手，我们可以观察到半导体行业新一轮并购潮的崛起，以及软件企业在此过程中所扮演的重要角色。随着半导体巨头们纷纷提升“软实力”，半导体软件技术和软件企业也迎来了发展的新机遇。

收购过程惊险刺激，博通“软硬一体”战略迈进一步。博通在业界素有热衷并购的美誉，这一说法并非空穴来风。掌舵人陈福阳据说24小时都紧盯着屏幕寻找目标。在过去的十多年里，无论是市场环境好坏、半导体产业处于周期低谷还是高峰期，都无法阻挡博通的并购步伐。在这期间，赛门铁克和CA Technologies的并购金额分别达到了110亿美元和189亿美元，其他如Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems等并购案的规模也超过了10亿美元。尽管如此，最引人瞩目的莫过于2017年向高通提出的价值高达1300亿美元的天价收购邀约，然而该交易最后被美国监管机构否决。

因此，当博通在行业寒冬中豪掷690亿美元收购VMware时，并不令人感到意外。回顾整个收购过程，与微软和动视暴雪的收购案相比，尽管博通收购VMware的交易过程耗时较长，但受到的阻力却较小，堪称意外顺利。2022年5月，博通宣布与VMware达成合并协议，计划通过现金加股票的方式进行收购，同时承担约80亿美元的债务。博通当时预测，整个收购过程将在6至12个月内完成，但实际上仅延期了半年左右。在此期间，双方董事会和股东对于这笔并购没有太大分歧，主要用于说服各国监管机构。

在过去的一年多时间里，博通成功地游说了一系列全球性的监管机构，包括澳大利亚、巴西、加拿大、英国、欧盟和日本，甚至包括最为严格的我国监管机构。最近，我国市场监管总局对博通收购案给出了“有条件批准”的评价，其主要条件是博通和VMware不能在无正当理由的情况下以任何方式搭售产品，或限制客户单独购买两家公司的产品。

与微软和动视暴雪的收购案相比，博通和VMware的收购案并没有遇到来自竞争对手的强烈阻力，也没有得到业界的额外压力。然而，这并不意味着业内对这个世纪联姻的潜在威胁毫不关心，而更多的是表现出一种有心无力地妥协态度。由于博通和VMware分别是各自领域的领导者，且市场份额巨大，即使没有合并，也没有其他竞争企业能够撼动他们的地位，更没有其他企业有机会中途插手。

至于VMware的价值，我们需要从多个角度来理解。从VMware自身来看，其在服务器、数据中心和虚拟化设施管理等领域具有巨大的市场份额和稳定的营收和利润，完全符合优质投资标的要求。VMware成立于1998年，主要业务是服务器计算虚拟化产品。在2004年，VMware被EMC收购，成为其全资子公司，后来在ECM被戴尔收购后又重新独立出来。尽管在EMC和戴尔旗下的时间并不长，但前者在IT行业的人脉资源对VMware来说具有极大的价值。在VMware独立出来时，《财富》1000强公司中有80%都是其客户。

此外，VMware在云计算和人工智能等领域的技术实力也是其价值的体现。VMware拥有强大的虚拟化技术和云计算平台，可以为企业提供高效、灵活和安全的数据中心解决方案。同时，VMware还积极推动人工智能的发展，通过技术创新推动产业变革。

在Gelsinger（现任英特尔首席执行官）的领导下，提出了“软件定义数据中心”的新战略，旨在加速向云计算业务扩张，开辟SaaS新赛道，并巩固了虚拟化软件领导者的地位。此外，业务范围也在不断扩大。VMware的业务概览如图所示（来源：VMware官方）。

我们需要考虑VMware对博通的价值。一旦合并成功，博通在软件层面的实力将大幅提升，有助于其实现“软硬件一体化”的目标，这是博通最为心动之处。据外媒援引的消息人士透露，VMware最令博通期待的是服务器虚拟化软件和多云能力。前者将增强博通在存储适配器、光纤通道适配器、公有云虚拟化软件等领域的竞争力；后者则可弥补其在基础架构、SDI以及AI领域的不足。

我国市场监管总局之所以一直未批准这笔交易，是因为担心双方合并后可能对虚拟化软件市场产生限制竞争和排他性的影响。只有在博通作出相关承诺后，市场监管总局才“有条件地批准”此次并购。从监管机构的审慎态度以及博通的大手笔投资可以看出，软件在半导体领域的重要性得到了更多的认可，地位日益提高。如博通一样实现“软硬件一体化”，是否将成为新的发展趋势呢？

事实上，VMware从未满足于在私有云和虚拟化软件市场的领导地位，近年来一直在加大对混合云、云原生应用和SaaS等领域的投入。如果博通能够将现有的基础设施、安全软件等业务与VMware的产品和技术相结合，将为企业提供更加丰富的选择，进而整合双方的客户资源。

VMware的投资是有回报的，博通如今愿意开出科技史上第三高的价格来完成收购，这足以说明对其软件技术和商业化前景的肯定。除了博通之外，高通、AMD、英特尔、英伟达等半导体巨头也在软件领域进行了大量的投资。这些巨头的软件投资主要集中在主业和潜在增长点上。例如，高通正在加大对自动驾驶软件公司的并购力度，以扩大智能驾驶市场的份额。去年4月，高通完成了对SSW Partners旗下的自动驾驶解决方案开发商Arriver的软件业务的收购。加入高通后，Arriver的技术、产品和研发团队被完全整合进高通汽车部门，负责加强其在ADAS（全集成先进驾驶辅助系统）解决方案的软件研发实力。高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在收购完成后高兴地表示，Arriver的软件技术将成为高通骁龙数字底盘平台的重要组成部分。无疑，高通希望在智能驾驶领域打造商业闭环，将触角延伸到芯片之外，实现芯片+软件算法+通信技术的一体化解决方案。另一方面，AMD也积极寻求收购软件公司，以增强其AI实力。仅今年下半年，AMD就已经先后完成了对Mipsology、Nod.ai两家AI软件公司的收购。此外，据彭博社报道，AMD还有更多的潜在目标。AMD高级副总裁、人工智能集团负责人Vamsi Sharma表示，这些收购旨在加速AMD在AI领域的战略部署。

Boppana表示，Nod.ai将增强AMD在AI领域的软件开发能力，助力其在部署高性能AI模型、提供个性化服务方面取得更大进展。相较于英伟达频繁收购软件企业且涉及规模较大的交易，AMD在软件方面的投入并不逊色。事实上，英伟达并非仅关注于芯片和硬件领域，自历代软件平台的发展历程可见一斑。虽然当前市场上缺乏像Arm这样能够重塑行业格局的巨头，但英伟达仍愿意将更多资源用于支持内部研发团队。例如，在今年3月，英伟达一口气推出了四款专为生成式AI优化的推理平台。 （图片源自英伟达官方）

显然，半导体行业已步入比拼“软实力”的关键阶段，未来大手笔收购事件将会层出不穷。除AI、智能驾驶、服务器虚拟化等相关领域的优秀企业外，这一趋势还将影响到专注于EDA等半导体底层软件技术的公司。这些被忽视的半导体软件企业是否能够把握住这一上升机遇，仍值得期待。

半导体行业融合了软硬件技术，其中底层软件技术往往不显山不露水，但却至关重要。例如，被誉为“芯片之母”的EDA软件，作为芯片产业中最为关键的工业软件，广泛应用于设计、制造、封装测试等各个环节的质量检查工作中。即便是最庞大、最先进的集成电路，也离不开EDA等工业辅助软件的支持。

以市场为例，2022年的国内EDA（电子设计自动化）软件企业投融资事件有14起，总金额为12.77亿元；而今年的这一数字已经上升到16起，总金额达到18.47亿元。像华大九天、广立微、概伦电子和安路科技等国内EDA软件企业的营收和利润近几年都在稳步增长，其技术得到了业内更多的认可。

在海外市场，占据行业主导地位的EDA（电子设计自动化）巨头们不断收购优秀的初创企业来壮大自己的实力，甚至有一些EDA（电子设计自动化）和IP（知识产权）公司联合了起来。例如，今年5月，全球领先的EDA软件公司Cadence（赛门铁克）收购了他们长期的合作伙伴、英国EDA（电子设计自动化）公司Pulsic，后者专注于为高端定制芯片、高级节点芯片提供设计解决方案。另外，IP（知识产权）供应商Arteris（阿特拉斯）在稍早之前与EDA软件公司Semfor达成了收购协议，前者是业内首屈一指的软件接口技术供应商，其客户主要包括汽车SoC（系统级芯片）开发商，如Mobileye、地平线机器人、寒武纪等一批顶级企业。

然而，目前半导体行业的巨头们对底层软件技术企业的投资还远不及AI（人工智能）、自动驾驶等领域，但随着时间的推移，这种情况可能会发生变化。因为历史经验告诉我们，度过寒冬的方法有很多种，其中最简单的方法就是团结起来、互相补充，也就是要努力增强自身的实力，弥补技术上的不足。在半导体行业过去的繁荣周期中，晶圆代工是受益最大的技术分支，它带动了相关的半导体设备、先进封装等产业的升级。这些相关企业获得了更多的资源，因此它们会加速研发和迭代的步伐。软件技术的突破值得我们期待。